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手机RF设计知识问答(一)


1. 什么是RF?
答:RF 即Radio frequency 射频,主要包括无线收发信机。
2. 当今世界的手机频率各是多少(CDMA,GSM、市话通、小灵通、模拟手机等)?
答:EGSM RX: 925-960MHz, TX80-915MHz
CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz, TX24-849MHz。
3. 从事手机Rf工作没多久的新手,应怎样提高?
答:首先应该对RF系统(如功能性)有个系统的认识,然后可以选择一些芯片组,研究一个它们之间的连通性(connectivities among them)。
4. RF仿真软件在手机设计调试中的作用是什么?
答:其目的是在实施设计之前,让设计者对将要设计的产品有一些认识。
5. 在设计手机的PCB时的基本原则是什么?
答:基本原则是使EMC最小化。
6. 手机的硬件构成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU,这里的ABB、DBB和PMU等各代表何意?
答:ABB是Analog BaseBand,
DBB是Ditital Baseband,MCU往往包括在DBB芯片中。
PMU是Power Management Unit,现在有的手机PMU和ABB在一个芯片上面。将来这些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都会集成到一个芯片上以节省成本和体积。
7. DSP和MCU各自主要完成什么样的功能?二者有何区别?
答:其实MCU和DSP都是处理器,理论上没有太大的不同。但是在实际系统中,基于效率的考虑,一般是DSP处理各种算法,如信道编解码,加密等,而MCU处理信令和与大部分硬件外设(如LCD等)通信。
8. 刚开始从事RF前段设计的新手要注意些什么?
答:首先,可以选择一个RF专题,比如PLL,并学习一些基本理论,然后开始设计一些简单电路,只有在调试中才能获得一些经验,有助加深理解。
9. 推荐RF仿真软件及其特点?
答:Agilent ADS仿真软件作RF仿真。这种软件支持分立RF设计和完整系统设计。详情可查看Agilent网站。
10.哪里可以下载关于手机设计方案的相应知识,包括几大模快、各个模块的功能以及由此对硬件的性能要求等内容?
答:可以看看www.gsmworld.com和www.139130.net,或许有所帮助。关于TI的wireless solution,可以看看www.ti.com中的wireless communications.
11.为什么GSM使用GMSK调制,而W-CDMA采用HPSK调制?
答:主要是由于GSM和WCDMA标准所定。有兴趣的话,可以看一些有关数字调制的书,了解使用不同数字调制技术的利与弊。
12. 如何解决LCD model对RF的干扰?
答:PCB设计过程中,可以在单个层中进行LCD布线。
13. 手机设计过程中,在新增加的功能里,基带芯片发射数据时对FM产生噪声干扰,如何解决这个问题?
答:检查PCB设计,找到干扰源并加强隔离。
14. 在做手机RF收发部分设计时,如何解决RF干扰问题?
答:GSM 手机是TDMA工作方式,RF收发并不是同时进行的,减少RF干扰的基本原则是一定要加强匹配和隔离。在设计时要考虑到发射机处于大功率发射状态,与接收机相比更容易造成干扰,所以一定要特别保证PA的匹配。另外RF前端filter的隔离也是一个重要的指标。PCB板一般是6层或8层,必须要有足够的ground plane以减少RF干扰。
15. 如何消除GSM突发干扰?
答:在PCB布线时,要把数字和射频部分很好的隔离开,必须保证好的ground plane。一些电源和信号线必须进行有效的电容滤波。
16. 如何解决RF的电源干扰?
答:必须确保RF电源已经很好地滤波。如有必要,可以对不同的RF线路使用单独的电源。
17. 有RF应用电路,在RF部分不工作的时候CPU及其它相关外设工作正常;可是当RF启动工作时候,CPU与RF无关的端口也受到了类似于尖脉冲的干扰。请问,是什么原因造成的?怎样克服这样的干扰?
答:可能是RF部分没有很好地与CPU部分隔离,请检查PCB版图。
18. 选择手机射频芯片时,主要考虑哪些问题?
答:在选择射频芯片时主要考虑以下几点:
① 射频性能,包括可靠性。
② 集成度高,需要少的外围原器件。
③ 成本因素。
19.如何利用手机射频芯片减少外围芯片的数量?
答:手机射频芯片集成度越高,所需要的外围元启件就越少。
20.射频芯片对于外围芯片会不会产生电磁干扰,应该怎么消除?
答:应该说是射频系统会对其他DBB,ABB产生电磁干扰,而不仅是射频芯片。加强射频屏蔽是一个有效的措施。