线路板制作工艺流程(二)

　　第二节 数控钻孔

　　数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注(最好用红兰笔)，以便于进行核查。

　　(一)准备作业

　　1，根据基板的厚度进行叠层(通常采用1.6毫米厚基板)叠层数为三块;

　　2，按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。

　　3，按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔;

　　4，在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错;

　　5，对所钻孔径大小、数量应做到心里有数;

　　6，确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等;

　　7，在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。

　　(二)检查项目

　　要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：

　　1，毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等;

　　2，孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查;

　　3，最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷;

　　4，根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔 (特别对多层板的钻孔)是否对准;

　　5，采用检孔镜对孔内状态进行抽查;

　　6，对基板表面进行检查;

　　7，通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。

　　8，检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。

　　第五章 孔金属化工艺

　　孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表面与孔内表面状态进行认真的检查。

　　(一)检查项目

　　1，表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等;

　　2，检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等;

　　3，沉铜液的化学分析，确定补加量;

　　4，将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性;

　　5，随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。

　　(二)孔金属化质量控制

　　1，沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录;

　　2，孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析;

　　3，确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌(振动)加循环过滤工艺方法;

　　4，严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控(包括PH、温度、时间、溶液主要成份);

　　5，采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像(分为10级)，来判定沉铜效时和沉铜层质量;

　　6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。

　　第三节 孔金属化

　　金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面：

　　1，最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。

　　2，要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤;

　　3，严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统;

　　4，经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。

　　第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金

　　第一节 镀前准备和电镀处理

　　图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。

　　(一) 检查项目

　　1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷;

　　2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等;

　　3， 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内;

　　4， 核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或%比，最后确定电流数值;

　　5，检查上道工序所提供的工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数;

　　6，检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态，应处在完好;

　　7，镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单;

　　8，确定装挂部位和夹具的准备。

　　(二) 镀层质量控制

　　1，准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性;

　　2， 在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态;

　　3，确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布均匀性;

　　4，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需

　　采用冲击电流;

　　5，经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性;

　　6，检测孔镀层厚度是否符合技术要求。

　　第二节 镀锡铅合金工艺

　　图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保

　　锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作：

　　1，严格控制溶液成份，特别是添加剂的含量和锡铅比例;

　　2，通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的溢出，确保孔内镀层均匀;

　　3， 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流;

　　4， 镀到5分钟时，需取出来观察孔内镀层状态;

　　5，按照总电流流动的方向，如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。

　　第七章 锡铅合金镀层的退除

　　如采用热风整平工艺，就必须将抗蚀金属层退除，才能获得高质量的高可焊性能的锡铅合金层。

　　(一) 检查项目

　　1， 检查膜层退除是否干净，特别是金属化孔内是否有残留的膜。如有必须清理干净;

　　2， 检查表面与孔内壁金属应呈现金属光泽，无黑点斑、残留的锡铅层等缺陷;

　　3， 退除锡铅合金镀层前，必须将表面产生的黑膜除去，呈现金属光泽;

　　(二) 退除质量的控制

　　1，严格按照工艺规定的工艺参数实行监控;

　　2，经常观察锡铅合金镀层的退除情况;

　　3，根据基板的几何尺寸，严格控制浸入和提出时间;

　　4，基板铜表面与孔内铜表面锡铅合金镀层经退除后，必须进行彻底使用温水清洗，以避免发生翘曲变形;

　　5， 加工过程中必须进行认真的检查。

　　第三节 退除工艺

　　对采用热风整平工艺半成品而言，退除锡铅合金镀层的质量优劣决定热风整平的质量的高低。所以，要严格的按照工艺规定进行加工。为确保退除质量就必须做好以下几个方面的工作：

　　1， 按照工艺规定调配退除液，并进行分析;

　　2， 这确保安全作业，必须采用水套加温，特别大批量退除时，要确保温度的一致性和稳定性;

　　3， 退除过程会大量消耗溶液内的化学成份，必须随时按照一定的数量进行补充;

　　4， 在抽风的部位进行退除处理;

　　5， 经退除干净的基板必须认真进行检查，特别孔。