PCB布线工艺要求

  ①.线
  一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与
  线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。
  特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。
  ②.焊盘(PAD)
  焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。
  ③.过孔(VIA)
  一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
  当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
  ④.焊盘、线、过孔的间距要求
  PADandVIA:≥0.3mm(12mil)
  PADandPAD:≥0.3mm(12mil)
  PADandTRACK:≥0.3mm(12mil)
  TRACKandTRACK:≥0.3mm(12mil)
  密度较高时:
  PADandVIA:≥0.254mm(10mil)
  PADandPAD:≥0.254mm(10mil)
  PADandTRACK:≥0.254mm(10mil)
  TRACKandTRACK:≥0.254mm(10mil)

微信扫描二维码咨询