PCB高级设计对热干扰进行抑制措施

(1)发热元件的放置
  不要贴板放置,可以移到机壳之外,也可以单独设计为一个功能单元,放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外,发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。
  (2)大功率器件的放置
  在印制板时应尽量靠近边缘布置,在垂直方向时应尽量布置在印制板上方。
  (3)温度敏感器件的放置
  对温度比较敏感的器件应安置在温度最低的区域,千万不要将它放在发热器件的正上方。
  (4)器件的排列与气流
  非特定要求,一般设备内部均以空气自由对流进行散热,故元器件应以纵式排列;若强制散热,元器件可横式排列。另外,为了改善散热效果,可添加与电路原理无关的零部件以引导热量对流。器件的排列与气流关系。

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