PCB上的焊盘知识

1、波峰焊接面上的SMT元器件,其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大,如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm,这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
  2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度,焊接效果最好。
  3、在两个互相连接的元器件之间,要避免采用单个的大焊盘,因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间,正确的做法是把两元器件的焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线,导线上覆盖绿油。
  4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔,否则在REFLOW过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会产生虚焊,少锡,还可能流到板的另一面造成短路。

如何识别常用元器件

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