多层板孔金属化前的等离子体活化处理研究

对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲，目前业界已有相当成熟之处理经验，即于孔金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来讲，各相关企业也具有了一定的应对手段，例如干法制程的等离子处理技术，或湿法制程的钠萘溶液(或相关其他商业处理溶液)处理技术。
　　针对此次混合介质多层印制电路板抄板制造技术研究，由于有聚四氟乙烯介质和环氧树脂介质贯穿于整个金属化孔，所以，必须采用上述应对两种不同介质的处理技术，并加以结合，方可成功实现孔金属化制造效果。
　　具体实施时，必须根据各制造企业制程设置之相应特点，例如，可在对待加工多层板进行等离子处理的基础上，选用碱性高锰酸钾溶液进行进一步的处理，然后进行孔金属化相应制程的制作。