扩散硅压力变送器

本案例中扩散硅压力变送器是智联科技成功完成PCB抄板和整套样机仿制克隆的典型产品案例。
一、产品特点
　　1、采用进口扩散硅传感器，不锈钢隔离膜片，适用范围广;
　　2、零点、量程正负迁移可调，操作方便，且调整时互不影响;
　　3、采用信号剥离技术，对传感器温度漂移跟随补偿;
　　4、稳定性好：≤0.2%FS/年;
　　5、线性度优于0.1%FS;
　　6、结构精巧，安装便捷
　　7、性能价格比高
　　8、抗电磁干扰;
　　9、外壳防护等级：IP65
　　10、可选带HART通讯协议智能型变送器

       二、技术参数
应用范围工业过程控制系统中压力的测量 
被测介质 与316不锈钢和氟橡胶相容的流体
量程（表压、绝压）0～10kPa至0～60MPa （具体量程由用户指定）
过载最大测量范围上限值的2倍
准确度等级 0.25%，0.5%
工作温度范围－25～＋85℃
补偿温度范围0 ～ 70℃
环境温度变化的影响对于0.25级：＜0.02%/℃；对于0.5级： ＜0.04%/℃；
稳定性＜0.2％FS / 年
输出4～20mADC两线制
供电电源12～36VDC；（带数显表头时，16～36VDC） 

电气接口①     M20×1.5防水接头
②     Hirschmann公司GDM直角接头
过程接头M20×1.5或1/2-14 NPT阳螺纹，或按用户要求
　　智联科技不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，并可提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，帮助客户实现其产品最大性价比。同时，我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能的升级和扩展，并可根据您的具体需求为您提供定制化服务。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，详情请咨询智联科技PCB抄板商务中心