炉温测试仪波峰焊

本案中的炉温测试仪波峰焊是智联科技成功完成PCB抄板和整套样机仿制克隆的典型产品案例。

产品特点：
1. 1次测定可以得到焊接条件中所必要的多个数据
2. 根据预热测定基板下面的表面温度
3. 初次焊接温度
4. 初次过锡时间
5. 2次焊接温度
6. 2次过锡时间
7. 助焊剂高度,焊接高度,助焊剂干燥的判别
8. 过锡总时间

【技术参数】

【一般规格】

项目	规格
冷接点补偿	根据白金测温电阻自动补偿
使用温度	周围120度,5分钟以下OK
使用电池	S-006P・DC9V・1個
使用时间	连续10小时以上
预热基板寿命	焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上
外形尺寸	宽度94mm× 长度230mm× 高度51mm
重量	840g（不含电池）

【测定数据规格】

项目	传感器	表示方法	测定范围	精度・内容
焊接温度	K型热电偶	LCD 数字显示	0～300℃	±2℃
基板下面表面温度	K热电偶		50～300℃	±2℃
过锡时间	电极		0～10.0秒	±0.2秒
助焊剂干燥	抵抗 电阻	LED NG时红色LED灯亮 OK时绿色LED灯亮	10KΩ～5MΩ	2Φ电极间隔4mm
助焊剂高度上限	电极		基板下面做为标准 0～6mm	度数分辨能1mm
焊接高度上限	电极

  智联科技不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，并可提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，帮助客户实现其产品最大性价比。同时，我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能的升级和扩展，并可根据您的具体需求为您提供定制化服务。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，详情请咨询智联科技商务中心。