大剂量热天平PCB抄板及样机克隆技术案例简介

大剂量热天平PCB抄板及样机克隆技术案例简介

  本案例中的大剂量热天平是智联科技成功完成PCB抄板和整套样机仿制克隆的典型产品案例之一。
  技术参数:
  1、温度范围 中 室温~1000℃
  2、温度准确度 ±0.1℃
  3、升温速率 0.1~40℃/min
  4、测量范围 最大样品量50g
  5、解析度 1mg
  6、热重嗓声 ﹤1mg
  7、真空度 选配真空机组后可达2.66-2pa
  8、气路控制 两路质量流量控制器
  9、坩埚体积 白金(直径10cm 高10~40cm)
                 (直径150cm 高10~40cm)
                 (直径20cm 高10~40cm)
  主要特点:
  1、炉体自动升降,仪器配有辅助进样装置,样品放入后,所有操作自动完成。
  2、仪器配有微量水蒸汽发生装置,能够产生饱合水蒸汽,产生量从0.01毫升~1000毫升/每分钟,精度在0.01毫升/每分钟。
  3、用户利用标准试样能够进行温度、热重准确度校正。
  4、更换不同坩埚,从微量样品到一定量样品均可满足,测量样品最大量可达 50g。
  5、控制系统随信号大小自动变换量程。
  6、软件功能强大而灵活,操作过程自动完成。用户界面友好,具有丰富的数据分析功能和灵活的控温程序设定。
  智联科技通过反向技术已掌握该产品的技术资料。同时我们还 为您提供PCB抄板,PCB打板,芯片解密,IC解密,PCB开发设 计,电子产品开发,电子产品设计,原理图制做,BOM清单制 做,电子产品研发,设计,电路板抄板,产品改进,代客生产 ,程序设计,MCU开发,电路设计,单片机开发设计,RF开发 ,高频设计开发,样机制作,产品从开发到生产一条龙服务。  期待每一个客户与我们联系。电话:+86-0755-83757070,83003609