转速传感器芯片解密案例

本案例中的转速传感器芯片解密案例是我们成功进行IC解密及样机仿制经典案例之一

使用环境条件
工作温度（℃）-40～+70
空气相对湿度（％）≤95（25℃）
耐振实验条件为：随机振动加速度（m/s2）垂向38，纵向17，横向34
冲击试验条件：冲击加速度峰值（m/s2）1000
安装在机车车辆轴箱外盖上，能承受风、沙、雨的侵袭
适应机车车辆接地系统不良的状况

主要性能参数
电源电压（VDC）（V）12～30
功耗电流（每路脉冲）（mA）<50
输出脉冲幅值（VDC）（V）高电平≥9

（负载电阻3KΩ）低电平≤2
相位差：1-2，3-4，5-6通道相位差为90°±15％
转速测量范围（r/min) ：0～3000
每转脉冲数：96,200
输出方波波形占空比（％）：50±20

绝缘电阴（MΩ）：>20（25℃）［用500V兆欧表检］
浪涌抗扰度：符合TB/T3021-2001标准第5.4款和12.2.6.2款要求
静电放电抗扰度：符合TB/T3021-2001标准第5.4款和12.2.6.4款要求
电磁兼容性：符合TB/T3021-2001标准第5.5款和12.2.7款要求

 

 

智联科技提供上述产品的IC解密及样机的克隆。我们在反向解析、PCB抄板、PCB克隆、IC解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等反向研发领域取得的重要技术成果。有业务需求者请致电至智联科技咨询详情。

 

 

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