混凝土成熟度测定仪PCB抄板及全套克隆案例简介

混凝土成熟度测定仪PCB抄板及全套克隆案例简介

  该款混凝土成熟度测定仪是智联科技旗下PCB抄板芯片解密中心反向研制成功的, 专门为结构混凝土强度检测过程中有关结构实体混凝土成熟度、等效养护龄期的测定和推算(如同条件养护试件抗压 600 ℃ · D 计算、回弹法、钻芯法测强等)而设计研制的,也可广泛应用于科研、大体积混凝土施工时有关混凝土水化热、成熟度、各种等效养护龄期等技术指标的监测和推定,日常施工时现场气温的自动监测记录,混凝土拆模预应力张拉时间的推算等场合。
  系统技术指标:
  1、工作电流:5mA  休眠: 0.4mA
  2、工作温度: -20℃ ∽50℃
  3、测量范围: -55℃∽125℃  温度分辨力0.1℃,  精度0.5℃ (-10℃∽+85℃)
  4、时钟误差: 1分钟/月,时钟断电保存5年.
  5、I2C存储器可以保存数据100年,擦写100万次 连续运行时间、存储时间不少于5个月
  6、具有电源电压低自动关机功能,防止电源异常引起的误差
  7、通信方式:RS232         格式:9600/8/N/1
  8、可实时显示采样温度值及累加值,可以进行年月日的设置,可以进行采样时间间隔设置
  智联科技自成立以来,一直致力于PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制等反向技术研发,是目前国内最大最具权威性的专业从事反向技术研发的商业机构,欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈!

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