面板与触控模组的贴合技术分析与市场评估

面板与触控模组的贴合技术简介

面板与触控模组的贴合方式可以区分为框贴与面贴两种。所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触控模组与面板的四边固定，这也是目前大部分平板电脑所采用的贴合方式，其优点在于施工容易且成本低廉，但因为面板与触控模组间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣也成为框贴最大的缺憾。

而面贴一般又称为全贴合，即是以水胶或光学胶将面板与触控模组以无缝系的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，全贴合除了提供更好的显示效果外，触控模组也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低面板杂讯对触控讯号所造成的干扰。全贴合应用于高阶智能型手机已经行之有年，苹果(Apple) iPhone 4S能达到极佳的显示效果，该技术的导入功不可没。

然而，全贴合的好处虽多，但昂贵的成本却也让有意采用的客户裹足不前；目前业界全贴合每吋的平均报价超过1美元，加上面积越大贴合良率越差的限制，导致当前全贴合实际应用在平板电脑或是更大尺寸触控笔记型电脑上的比例寥寥可数。不过WitsView乐观表示，近期销售热络的Google Nexus 7 与10月份即将开卖的微软(Microsoft) Surface 平板电脑皆是采用全贴合技术，一般消费者用肉眼就可以明显分辨全贴合与框贴所带来的显示效果差异，在这些指标性产品陆续采用后，势必有助于后续全贴合技术的普及。

面板与触控模组的贴合技术市场评估

面板大厂奇美电于日前于法说会上宣布将分割贴合事业部，针对此一消息，TrendForce旗下显示器产业研究部门WitsView表示，贴合属于劳力密集的产业，在对位、偏贴、重工以及检测等不同制程都需要挹注大量人力，这部分与奇美电原先较为熟悉，属于资本密集程度高的面板制程有显著差异。分割贴合事业等同专业分工，除了提升业务自主性外，更能以灵活的身段抢食庞大的贴合商机。
WitsView研究协理邱宇彬表示，依标的物的不同，目前业界所谓的贴合主要分为两大类，其中触控感应器与保护玻璃的贴合技术已逐渐迈入成熟，能够讨论的空间相对有限，接下来市场观注的焦点将移转到面板与触控模组两者的贴合方式上。

全贴合商机将是接下来重要的兵家必争之地，包括传统触控模组厂、面板厂、专业贴合厂甚至是笔记型电脑系统组装厂，都积极规划抢进这块市场。WitsView表示，厂商们挟着个别的利基切入全贴合业务，包括贴合良率的优势、整合面板与触控模组的一条龙业务、或者满足客户一次购足的需求，出发角度不同加上各有所长，目前还很难判定什么样类型的公司能在全贴合市场中大获全胜。不过可以确定的是，众多厂商的投入有助于压低设备与材料成本，同时加快全贴合良率的改善速度，对全贴合技术中长期的发展而言，都是正向且让人期待的。

WitsView预估，因为成本尚未到位，加上需求仍在酝酿阶段，2012年全贴合实际应用在平板电脑与触控笔记型电脑上的比例，分别仅有9%与16%。然而，由于提升视觉感受已成为行动装置产品发展的主轴，在高解析面板陆续导入后，预料全贴合的搭配将成为下一阶段的实行核心。预估2013年全贴合的需求将出现明显增长，在平板电脑与触控笔记型电脑的搭载率可望分别提升至38%与45%的水准。