亚马逊新平板即将9月登场 PCB行业旺季效应开始发酵

相关印刷电路板（PCB）厂指出，以台商争食高阶智能型手机采用的任意层（AnyLayer）HDI厂技术能力来看，目前以欣兴、耀华最具竞争力，平板计算机仅采用二阶HDI制程，且多半是笔记本电脑（NB）大厂推出，拥有高技术能力的HDI厂、与NB客户关系密切的PCB厂相对有利。

HDI厂近年营运受惠智能型手机、平板计算机销售热络，台湾厂商仍以苹果、宏达电等品牌订单为主流，在苹果智能型手机订单逐渐转向南韩、日本及平板计算机iPad3上市频传延后，亚马逊窜红市场，对相关HDI厂近期营运不无小补。

 根据市场消息，亚马逊Kindle Fire 2平板计算机有望在9月正式发表，相关供应链已传出8月下旬密集出货，其中印刷电路板(PCB)受惠，可提升高密度连接板(HDI)利用率，而PCB上游玻纤纱、布厂已出现补货力道，接单优于预期，逐渐摆脱五穷六绝。亚马逊Kindle Fire 2原本预订7月将发表，却一再延宕，8月底可望密集出货，对于较高毛利率的HDI 利用率提升则较有帮助；至于电子级玻纤纱、布受惠于HDI板需求增加，7月下旬已感受下单明显增温，8月产品报价酝酿小涨或持平，虽目前仍在观望，但8月来客户下单更趋积极，或许可以宣告PCB业旺季效应开始发酵。