哪些焊接不良习惯会破坏pcba贴片效果？

          PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

         在pcba贴片工作进行的过程中，少不了焊接这一项步骤。而这项重中之重的环节是绝对不可以出差错的。但是一些工厂会使用些新人，而新人操作的过程中，难免会有些焊接不良习惯，而这种不良习惯也直接会导致pcba贴片的质量，导致电路板不合格，甚至是报废。针对这些易造成pcba贴片工作无法顺利进行的糟糕的不良习惯说明下：

 

　　一、不恰当的使用焊接加热桥。pcba贴片加工进行中，焊接热桥的目的是为了阻止焊料形成桥接。要知道这项过程操作不恰当时，便容易出现冷焊点。所以平时要将烙铁头放在焊盘和引脚间，而且烙铁需要放置在锡线上面，直至锡熔时再把锡线移到对面，唯有这样做才能够产生良好的焊点。

 

　　二、pcba贴片加工过程中，要注意引脚焊接的力道。有一些不够专业的工作人员会错误地认为，大力气能够促进锡膏的热传导，殊不知这种习惯性向下压的糟糕操作容易造成焊接翘起、分层、凹陷。所以pcba贴片加工地，需要合理的使用力气，并且烙铁头需要轻轻地放在接触焊盘上面。

 

　　三、烙铁头的尺寸需要合理考虑。忽视尺寸的作用，那么必然会因为烙铁头的尺寸太小延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。可是，烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。

 

　　四、焊接温度设定不正确。pcba贴片焊接途中，温度是一个特别重要的因素。焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。

 

　　五、助焊剂的使用不当。据了解，很多工作人员在坏pcba贴片加工的途中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。、

 

　　六、什么？追求十全十美也是一种错，当然啦，pcba贴片加工过程中，一些不必要的修饰和返工虽然会让贴片看起来比较完美，殊不知这么做带来的危害往往是容易导致金属层断裂，PCB分层，浪费不必要的时间甚至造成报废。所以千万不要对贴片进行不必要的修饰与返工。

 

　　七、焊接转移工作的操作不当性，怎么转移，哪一个先放都是有学问的。正常的转移焊接方式应该是烙铁头放地焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，直到锡熔时再将锡线移到对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。

 

　　了解哪些焊接不良习惯会破坏pcba贴片效果？相信大家清楚的知道掌握正确的贴片加工方法，既可以提高我们的工作效率，又可以避免不必要的浪费与损失。

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