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Pb基系列钎料

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
 

锡铅Sn63Pb37预成型焊片

锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料,特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料,并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。

高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高,铅含量高的高铅焊料[w(Pb)>85%],在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料,具有良好的漫流性及耐蚀性,往锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度,从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。

我们提供的预成型焊片成分控制准确,熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈等各种形状,适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。

智联科技是国家级高新技术企业,自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计,我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验,能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序,包括对机器代码的反汇编,或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言,提取算法,以及二次研发涉及的原理图,BOM表等,并可提供产品全套技术解决方案。