政府表示加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
一是锻造长板，进一步强化重点领域领先优势。
第二，在填补短板时，重点研究重要领域的关键核心技术。一是推进集成电路生产与研究突破。二是实施关键新材料技术，加快第三代半导体等领域技术和产品研发进程。三是重点对通用型关键部件、研发突破部分关键部件的仪器进行检测。四是推动高端设备研发取得突破性进展，配套形成一批服务于重大科技基础设施的定制科技仪器设备
第三代半导体可广泛应用于生活能源、交通、信息、国防等众多研究领域。随着5G通信、新能源发展汽车等应用进行市场经济强势崛起，第三代半导体技术产业已经成为一个市场需要关注的焦点问题之一。当前，我国作为第三代半导体相关产业已基本形成了一种涵盖上游衬底、外延片，中游器件结构设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局。
智联科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。
北京市副市长靳伟20日在国新办发布会上表示，“十三五”期间，北京原始社会创新策源能力进行进一步发展增强，涌现出马约拉纳任意子、新型文化基因编辑数据技术、天机芯、量子直接影响通信样机等一批世界级的重大原创设计成果，未来五年，北京要进一步研究坚持“锻长板”与“补短板”并重，立足我国科技自立自强，坚持有所为、有所不为，围绕“四个主要面向”，开展教学重点管理领域一个关键问题核心企业技术产品研发人员工作。
一是锻造长板，进一步强化重点领域领先优势。
第二，在填补短板时，重点研究重要领域的关键核心技术。一是推进集成电路生产与研究突破。二是实施关键新材料技术，加快第三代半导体等领域技术和产品研发进程。三是重点对通用型关键部件、研发突破部分关键部件的仪器进行检测。四是推动高端设备研发取得突破性进展，配套形成一批服务于重大科技基础设施的定制科技仪器设备
第三代半导体可广泛应用于生活能源、交通、信息、国防等众多研究领域。随着5G通信、新能源发展汽车等应用进行市场经济强势崛起，第三代半导体技术产业已经成为一个市场需要关注的焦点问题之一。当前，我国作为第三代半导体相关产业已基本形成了一种涵盖上游衬底、外延片，中游器件结构设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局。
智联科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。