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未来几年中国PCB产业将呈复合式增长

  电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。
  工研院表示,国内PCB产业正进行整并风,尤其在中国大陆废水排放总量的限制下,藉由并购大陆厂房的方式,可以免除因新建厂房将受限于废水排放总量的限制,亦可以迅速提升产能,以因应景气复苏的订单需求,显示PCB产业正逐步走出景气低迷的困境。他们认为,接下来技术研发能力才是决胜的关键,尤其3C电子产品走向轻薄化,对于高阶HDI板需求遽增,最受瞩目的iPhone4推出后,其所采用HDI版为最高阶之any-layerHDI板,已将智能型手机之PCB面积缩减至一半以上,并且在正、反两面均打上IC组件,使其可以与电池并排在一起,达到厚度减薄的效果。国内PCB厂商为满足未来市场需求,正进行HDI板技术升级的动作。