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2012-08

无机印刷和柔性半导体开发成功并运用于太空技术

一家从事无机印刷和柔性半导体开发公司NthDegree Technologies Worldwide Inc.宣布,已经和美国太空总署(NASA)签署一项合约,将共同开发轻质、低功耗(low mass, low power)光源,并使该技术运用于太空技术。该公司位

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2012-08

仿真技术与集成电路实现协同仿真的原理和技术

仿真技术与集成电路实现协同仿真的原理和技术 目前,所有仿真技术已经可以集成电路在一起实现协同仿真,在单一集成环境下,设计工程师可以获得总的仿真结果。不同仿真引擎的接口和通信(SPICE、VHDL、Verilog、C代码

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2012-08

研扬发布最新主机板IMBM-B75A

IMBM-B75A主机板采用Micro-ATX规格,使用英特尔Core i7-3770或i5-3550S LGA 1155处理器及英特尔B75 Express晶片组。此外,这款产品支援4组DDR3 1066/1333/1600 DIMM系统记忆体,最大可达32GB (第三代处理器的记忆体频

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2012-08

面板与触控模组的贴合技术分析与市场评估

面板与触控模组的贴合技术简介 面板与触控模组的贴合方式可以区分为框贴与面贴两种。所谓框贴又称为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触控模组与面板的四边固定,这也是目前大部分平板电脑所采用的贴合方式,其优点在于

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2012-08

统计:我国手机出口美国大增、非洲大降

8月9日消息,根据专业统计,今年上半年我国对发达国家的手机出口平稳增长,其中我国手机出口美国大增,对非洲的出口量却大降。美国是我国手机出口最大市场,但是今年上半年我国对东盟、拉美、非洲出口情况不佳,尤其

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2012-08

国内PCB长足发展 PCB厂商优秀企业纷纷涌现

改革开放20多年以来,我国PCB行业受益并长足发展,由于引进国外 先进技术 和设备,单面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低,成为

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2012-08

国人的3G来了:高通预计在下半年推出TD芯片

导读:TD-SCDMA作为中国提出的第三代移动通信标准(简称3G),自1998年正式向ITU(国际 TD-SCDMA电联)提交以来,已经历十多年的时间,完成了标准的专家组评估、ITU认可并发布、与3GPP(第三代伙伴项目)体系的融合、新技术

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2012-08

中国光伏企业处在生死关头 谁来救助?

实际上国外很多企业的状况也很不好,看一看在美国上市的众多国内光伏企业发布的2012年度第一季度财报,就已经是哀声一片了。受市场低迷态势影响,这些产值与市值曾经高达百亿的光伏企业,包括江西赛维、尚德电力、晶

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2012-08

电子零件下半年可能下跌 逆转上半年增长趋势

今年下半年,包括电容、晶体、滤波器、磁性元件、振荡器和 印刷电路板 ( PCB )的价格下跌情况都将超越平均水准。,下半年的疲弱更加凸显出了今年上半年与下半年的急剧逆转情况,今年上半年,许多零组件的价格都呈现上

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2012-08

提高印制板热可靠性的三点重要措施

为各类电子企业、研究与开发机构提供快捷的、专业的、合法的技术开发、产品研制以及辅助开发方面的技术服务。龙人科技不断研发创新。基于热设计的基本知识,讨论了 PCB设计 中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措