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2012-05

PCB布局设计技巧及注意事项

PCB布局设计中格点的设置技巧   设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;   对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil 的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感

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2012-04

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

摘 要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层 PCB 分层方法

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2012-04

SMT印制板设计质量的审核

在保证 SMT 印制板生产质量的过程中,设计质量是质量保证的前提和条件,如果疏忽了对设计质量的控制或缺乏有效的控制手段,往往造成批量生产中的很大损失和浪费。根据这一情况本文结合组装过程的实际情况和有关资料,

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2012-04

高速模拟信号链设计中的PCB布局布线技巧

简介   在当今的工业领域,系统电路板布局已成为设计本身的一个组成部分。因此,设计工程师必须了解影响高速信号链设计性能的机制。   在高速模拟信号链设计中,印刷电路板( PCB )布局布线需要考虑许多选项,

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2012-04

数模混合电路的PCB设计

摘 要:高速PCB 的设计中,数模混合电路的 PCB设计 中的干扰问题一直是一个难题。尤其模拟电路一般是信号的源头,能否正确接收和转换信号是PCB设计要考虑的重要因素。文章通过分析混合电路干扰产生的机理,结合设计实

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2012-04

高频电路在PCB设计中的特殊对策

引言   随着现代电子工业的高速发展,数字、高频电路正向高速、低耗、小体积、高抗干扰性方向发展,这样就给 PCB (印制电路板、印刷线路板)设计提出了更高的要求。而Protel 99SE 设计系统完全利用了Windows XP和

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2012-04

SMT平行封焊工艺研究

1 引言   随着航空、航天技术的发展以及军用、民用等复杂 电子装备 的研制和大量生产,人们对电子元器件和微电子器件的质量与可靠性提出愈来愈苛刻的要求。因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受

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2012-03

PCB设计之自动设计

全自动印制 电路板的设计 和布线图的生成是非常有价值的,它要求标准化输入,具有少量的简单的实施规范。对于设计包含150 个以上集成电路的高精度复杂的数字电路板以及难度极大的多基板而言,它是一个理想的工具。总

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2012-03

丝印阻焊剂工艺

第一节 丝印前的准备和 加工 丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之搭桥,确保电 装质量。 (一) 检查项目 1, 检查和阅读工艺文件与实物是否相符,根据工艺文件所拟定的要求进行准备;

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2012-03

提高SMT产品质量的主要措施

1)贴片程序编制要准确合理 元器件贴放位置、顺序、料站排布,路径安排要尽可能准确,合理,好的程序会在提高贴片效率及合格率,降低设备磨损和元件消耗等方面有显着效果。在进行程序试运行,确认送料器元件的正确性后