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2012-03

冲压孔和小电路板边角的设计

针对SMT的 设计 :   (1)、元器件的方向:   元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。   (2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。   加强板的材料为FR4,厚度大于0.2毫米,面积大于元件外边

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2012-03

快速分辨主板PCB板层数的方法

PCB板 的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层,常见的PCB板一般是4~8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上,没有人能有这么好的眼力。所以,下面

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2012-03

影响贴装质量的三要素

贴装质量的三要素是: 元件 正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。   1.元件正确要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。   2.位置准确元器件

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2012-03

丝网印刷材料介绍

1.丝网   丝网是网印制版中最重要的组成部分,这是因为它是控制油墨的流动性和印刷厚度的关键,同时它决定了网版的耐用性和质开关制造技术中得到广泛应用。除此之外,丝网与网版感光材料有极好的结合性也是制作高

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2012-03

简述PCB板剖制的知识

PCB板剖制是 PCB设计 中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板(属有害工种)、描线(属简单重复劳动),不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作,初级设计人员稍加培训即可胜

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2012-03

PCB设计的布线的原则

(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。   (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时.

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2012-03

高质量、可制造的柔性印制电路的分步设计

1)首先,最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准,例如,如果电路准备应用于军事/航空航天领域,可以参考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。   2)根据电路中所用的封装形式来

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2012-03

影响印制线路板沉锡速率的因素

1)锡浓度的影响:沉锡速度随着锡浓度的增加而上升,但沉锡层的外观幷不随着锡浓度的升高而有任何变化,因此增加锡浓度是提高沉锡速率的有效方法之一;   2)有机磺酸浓度的影响:沉锡的速率随有机磺酸的浓度上升而加

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2012-03

印制板生产过程镀层断裂问题

电镀铜 的镀层厚度不足及镀层性能不佳会导致镀层断裂(孔壁与内层互联断裂)镀层厚度不够(低于10 微米),吸潮后未烘板,在240℃热冲击下,也会造成镀层断裂。镀层断裂不仅影响了内外层电路互连,而且金属化孔的耐焊

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2012-02

CIMS与PCB的组装

在 PCBA 行业,CIMS系统的实体建立在工厂计算机网络和数据库之上,是一个能提高电路装配的质量、能力、产量的无纸化制造信息系统。系统可以控制和监控丝印机、点胶机、贴片机、插件机、测试设备等装配线设备。一旦发