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2012-03

信号防雷器电路设计

常用的信号传输系统有双线传输线、普通多芯电缆、双绞线多芯电缆、同轴电缆等。在信号防雷器中,可以归纳为双线不接地的传输电路和有接地线的双线或多线传输电路两种。注意:这里的地是指信号地,而不是指大地(保护

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CAM制作中BGA对应堵孔层、字符层处理

①需要塞孔的地方,堵孔层两面均不加挡点;   ②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。   以上步骤完成后,BGA CAM的单板制作就完成了,这只是目前BGA CAM的单板制作情况,其实由于电子信息产品的日新月异, PCB行

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印制板制造工艺减成法

减成法是指在覆铜板上印制图形后,将图形部分保护起来,再将没有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉,以减掉铜层的方法形成印制线路。最早的单面 印制线路板 就是采用这种方法制造的,现在的双面板、多层板在采用半加成法时,也

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如何确保动态飞线状态下布局的有效性

(1)在整板范围内快速移动一个封装,如果与这个封装连接的飞线不发生大的变化,说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数少,近于一一对应的连接,这个封装的位置不能任意放置并有较高的定位优先级,参照屏幕右下角显示

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衡量PCB布线三种境界的划分标准

首先是布通,这时 PCB设计 时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门其次是电器性能的满足。这是衡量一块 印刷电路板 是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整

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PCB的外型加工形式

印制板下料,孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法,对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的 PCB 及外形要求不是很高的PCB的生产,其成本较低。 冲孔: 生产批

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组装并焊接的印制电路板常见缺陷

1)元器件缺失;   2) 元器件 故障;   3) 元器件存在安装误差,未对准;   4) 元器件失效;   5) 沾锡不良;   6) 桥接;   7)焊锡不足;   8) 焊料过多形成锡球;   9) 形成焊接针孔(气泡) ;   10) 有污染

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PCB的设计中应解决的难题

PCB 高级设计之热干扰及抵制   元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化。   PC

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PCB多层布线的特点

PCB 是由具有多层结构的有机和无机介质材料组成,层之间的连接通过过孔来实现,过孔镀上或填充金属材料就可以实现层之间的电信号导通。 多层布线之所以得到广泛的应用,究其原因,有以下特点:   (1)多层板内部设

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印制电路板制造过程与基板材料有关的翘曲和扭曲问题

现象征兆:无论加工前、后或加工过程中,基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。   检查方法:用浮焊试验,有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验特别有效。   可能的原因:   1.在收货时或