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2011-11

在电子系统设计切断干扰传播路径的常用措施

(1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单     片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电源噪声对单片机     的干扰。比如,可以利用

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双面回流焊技术简介

双面 PCB 已经相当普及,并在逐渐变得复那时起来,它得以如此普及,主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间,从而设计出更为小巧,紧凑的低成本的产品。到今天为止,双面板一般都有通过回流焊接上面(元件面)

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列举电路板丝网印刷过程出现的现象

网版不管怎样拉,始终无法拉均匀,或者经常出现爆裂。   网布与网框粘不牢固,干的慢,或者撕不掉。   网版上110网布容易脱落,或者自动爆裂,烘干时爆裂或者脱落。   模板上有很多网孔或半透明网孔。   模板

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印制板镀铜工艺之查找铜镀层针孔的途径

1. 空气搅拌不均匀:分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常;如搅拌不均匀,会影响过滤系统的过滤效果。可用光板试镀,加强过滤后,试镀的光板如果铜镀层无针孔,表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致,

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pcb水平电镀的发展优势

pcb水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层 印制电路板 产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进,产品质量更为可靠,能实现规模

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PCB高级设计之热干扰措施

(1)发热元件的放置   不要贴板放置,可以移到机壳之外,也可以单独设计为一个功能单元,放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外,发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。   (

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最佳印制电路板焊接方法

1 沾锡作用   当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间

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刚性-软性多层PCB缺点

1一次性初始成本高   由于软性 PCB 是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,最好不采用。   2软性PCB的更改和修补比较困

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印制导线的屏蔽与接地知识

印制导线的公共地线,应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在 印制线路板 上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到的屏蔽效果,比一长条地线要好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容的作用。  

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新兴的现代丝网印刷技术

湿膜(光成像抗蚀抗电镀油墨涂覆)技术是各种高精度高密度双面或多层印制电路扳(PrintedCircuitBoard,印制电路板,简称:PCB)和SMT(SurfaceMountTechnology,表面组装技术或表面贴装技术的简称),PCB是挠性印制电