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多层板孔金属化前的等离子体活化处理研究

对于纯FR-4多层 印制电路板 孔金属化抄板制造来讲,目前业界已有相当成熟之处理经验,即于孔金属前,进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来讲,各相关企业也具有了一定

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可桡性印刷电路板的特点

FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性 印刷电路板 ,也可称之为FWPC)的特点主要有以下几个方面:   (1)柔性好:可任意弯曲变形,盘绕半径小,可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动;   (2) 占用空间小:既轻又薄,使仪器

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选择性焊接的工艺助焊剂涂布工艺

在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到 PCB 待焊位置上。

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PCB电源供电系统设计

电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域,特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小,集成电路的供电电压将会持续降低。随

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印制电路在电子设备中提供什么功能

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。   实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。   提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。 http://www.pcbinf.com/   为自动焊锡提供阻焊

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波峰焊用焊条的要求

a. 能在最高260℃锡炉温度下进行连续焊接;   b. 焊接缺陷(漏焊、桥接等)少;   c. 成本尽可能低;   d. 不会产生过多焊渣。 http://www.pcbinf.com/

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总结PCB制作中有害物质的检测方法

X射线荧光光谱法   ① 适用范围:   塑料部件、金属部件、电子元件中铅、汞、镉、总铬、溴的筛选测试   ② 技术特点:   一次性快速定性分析样品中的铅、汞、镉、铬、溴元素。对均质样品无须制样,可进行无损

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印制板蚀刻工艺注意事项

1.提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中,蚀刻速率越一致,越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求,必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿,蚀刻速

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检测“黑焊盘”现象的方法

采用拉脱的方式:   原理:因Ni 层中有黑焊盘的存在,锡与镍层之间不能形成有效的结合,镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落,因而采用外加的力拔锡层,观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。   优点:能快速检测

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翘曲产生的焊接缺陷

PCB 和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电