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环保PCB在SMT后封装要点

无铅焊接SMT的特性:具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、濡湿性差和易于氧化等特性,比锡铅焊料要求更严峻的制造条件和质量管理。具体的无铅焊接SMT封装要点如下:   3.1.1 SMT线设计:提高预热温度,控制SMT线速

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PCB板返修时预热的好处

PCB 板返修时预热的好处   首先,在开始再流之前预热或保温处理组件有助于活化焊剂,去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜,以及焊剂本身的挥发物。相应地,就在再流之前活化焊剂的这种清洗会增强润湿效果。预热是将

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自制线路板PCB方法

1.根据 电路 原理图中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。确定元件位置应按照先大后小、先整体后局部的原则进行,使电路中相邻元件就近放置,排列整齐均匀。   2.各元件之间的连接

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实现PCB精度深度铣控制要素

实现 PCB 高精度深度铣的关键是每轴上装置的光栅尺可感知板面,使各Z 轴的下降深度被单独控制, 各轴间协调独立作业,实现量产化加工,下面对各主要影响因素进行分析:   1. 电木板出厂要求厚度公差为120.1mm ,其

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读卡器用双层无胶挠性电路板主要工序

读卡器用双层无胶挠性 电路板 主要工序如下  (1)开料:将材料用裁刀裁成工艺要求的尺寸。   (2)钻基材孔:用数控钻床在材料上钻孔。   (3)丝印:用聚酯网布当载体,将图案以直接模式转移到网布上,在网布上放置

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先进的弯曲PCB 特点

(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。   最小基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层)   最小线宽/间隔:0.075mm/0.075mm   单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性(作为折页):半径 3mm、180折

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无铅焊接爆板问题----PCB 制程

层压前   1) 、半固片受潮吸水,半固化片吸水后,即使在真空条件下被吸附的水分也只有少部分被抽掉,说明吸附水分部分为物理吸附,部分为化学吸附。吸水后影响树脂流动度和固化度,将加速环氧树脂的聚合,影响树脂

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PCB爆板之加工过程控制不良型爆板原因分析

棕黑化不良型 PCB 爆板   (1)常见缺点照片   (2)成因分析   棕化的反应机理是:2Cu+H2S04+H 202+nR1+nR2CuSO4+2H20+Cu(R1+R2)   在棕化槽内,由于H2O2 的微蚀作用,使基体铜表面立即沉积上一层簿薄有机金

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PCB布线工艺要求

①.线   一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与   线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可

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减成法工艺制造的印制电路

1.非孔化印制板(。Nonplatingthroughhole Board)   此类印制板采用丝网印刷,然后蚀刻出印制板的方法生产,也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板,也有少量双面板,主要用于电视机、收音机。下面是单