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2011-11

简述PCB的种类

一、单面板(Single-Sided Boards)   我们刚刚提到过,在最基本的 PCB 上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在

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2011-11

总结拆卸集成电路块的多种方法

吸锡器吸锡拆卸法:   使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸

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2011-11

集成电路应用电路图具有哪些功能

①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等,从而表示了某一集成电路的完整工作情况   ②有些集成电路应用电路中,画出了 集成电路 的内电路方框图,这时对分析集成电路应用电路是相当方便的,但这种表示方

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2011-11

简便制作PCB的方法

油印法   把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反

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2011-10

PCB制版方法之直接制版法介绍

方法:在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆),涂布后干燥,然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光,经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。   工艺流程:感光浆配制已绷网脱脂烘干涂膜烘干

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2011-10

印制电路中刻刀轮在板面上造成刮痕原因分析

原因:   (1)导引轮施力过大   (2)滚轮不洁   解决方法:   (1)调整导引轮在板子上所施加的力量。   (2)检查滚轮,必要时加更换。   5、问题: 印制电路 中刻槽角度不正确   原因:   刻刀磨

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2011-10

PCB设计的确定特殊元件的位置准则

(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。   (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的

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2011-10

印制电路板制造过程中与基板材料粘合强度问题

现象征兆:在浸焊操作工序中,焊盘和导线脱离。   检查方法:在进料检验时,进行充分地测试,并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。   可能的原因:   1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸

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2011-10

PCB上的焊盘知识

1、波峰焊接面上的SMT元器件,其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大,如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm,这样可以避免因元件的 阴影效应而产生的空焊。   2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,焊盘的宽度等

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2011-10

PCB水平电镀系统基本结构

将 PCB 放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。这时的PCB为阴极,根据水平电镀的特点。而电流的供应方式有的水平电镀系统采用导电夹子和导电滚轮两种。从操作系统方便来谈,采用滚轮导电的供应方式较为普遍