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2012-02

印制板制造中激光加工特点

激光加工成型更精细,实现微米级 加工 ,在电子电路板微孔制作和异形成型方面其优越性尤为突出。   激光加工精确度高,激光束光斑直径可达1m以下,可进行超细微加工。它是非接触式加工,无明显的机械作用力,便于定

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2012-02

热风整平工艺在导轨间卡板的原因

1.导轨与板子的距离过近或距离过远,调节导轨便可解决。   2.挂板孔不在印制板边缘正中心,更正挂板孔位置可解决。   3.印制板边角不规整,加边框可以解决。   4. 印制板 返工时边缘挂锡过厚,用手将印

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2012-02

印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求

在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

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2012-02

电磁兼容设计常见问题解答

1. 为什么要对产品做电磁兼容 设计 ?   答:满足产品功能要求、减少调试时间,使产品满足电磁兼容标准的要求,使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。   2. 对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行?  

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2012-02

多层印制板外协加工要求

印制板 的加工,一般都是外协加工,所以在外协加工提供图纸时,一定要准确无误,尽量说明清楚,应注意诸如材料的选型、压层的顺序、板厚、公差要求、加工工艺等等,都要说明清楚。在PCB导出GERBER时,导出数据建议采

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2012-02

PCB的外层制作流程

PCB 的外层制作流程 棕黑化 Oxide   Treatment   外层压合   Lamination   钻孔Drill   化铜 PTH   外层 O/L   图形电镀   Plating   外层 O/L SES   外层测试及检修   O/L SES_AOI   测试

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2012-02

SD卡PCB制作

1. 注意料号和板名准确无误,料号和板名包括原理图的名字,原理图下的schmetic的文件名,原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的,删除掉网络名以后还存在着网络名,

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2012-01

模具冲裁印制板的孔与外形质量缺陷

孔的四周凸起或者铜箔起翘或者分层;孔与孔间有裂纹;孔位置偏或者孔本身不垂直;毛刺大;断面粗糙;冲制的 印制板 成锅底形翘曲;废料上跳;废料堵塞。   其检查分析步骤如下:   检查冲床的冲裁力、刚性是否足

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2012-01

印刷线路图具有哪些主要功能?

(1) 印刷线路图 起到电原理图和实际线路板之间的沟通作用,是方便修理不可缺少的图纸资料之一,没有印刷线路图将影响修理速度,甚至妨碍正常检修思路的顺利展开。   (2)印刷线路图是一种十分重要的修理资料,它

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2012-01

从FPC的工艺方面分析柔性线路板的挠曲性的影响

第一﹑FPC组合的对称性 在基材贴合覆盖膜后,铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。 线路板两边的PI厚度趋于一致,线路板两边胶的厚度趋于一致 第二﹑压合工艺的控制 在coverla